3세대에 승부 건 하이닉스
삼성 33년 아성 무너뜨렸다
글로벌 메모리 반도체 시장에서 세대 교체가 현실이 됐습니다. 33년간 D램 분야에서 독주하던 삼성전자가 마침내 SK하이닉스에게 1위 자리를 내줬습니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 2024년 1분기 기준 SK하이닉스는 글로벌 D램 시장에서 36%의 점유율을 기록하며, 34%에 그친 삼성전자를 넘어섰습니다. 단순한 수치 이상의 의미를 갖는 이번 변화는 기술 중심의 전략이 시장 지위를 바꿀 수 있다는 사실을 명확히 보여줍니다. 이는 또한 인공지능(AI), 고성능 연산 등 미래 산업의 변화에 누가 더 민감하고 선제적으로 대응했는지 증명하는 사례이기도 합니다.
HBM으로 승부 본능을 증명한 하이닉스
SK하이닉스의 반등은 가격이나 물량 전략이 아닌 기술에서 나왔습니다. 하이닉스는 2013년 세계 최초로 ‘고대역폭 메모리(HBM)’를 상용화했고, 이후 제품 성능을 지속적으로 개선해 왔습니다. HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓고, 실리콘 관통 전극(TSV)으로 연결해 데이터 전송 속도와 전력 효율을 극대화하는 기술입니다. 기존 메모리와는 완전히 다른 구조 덕분에, CPU나 GPU와의 통합 성능이 크게 높아집니다. 하이닉스는 특히 엔비디아의 AI 칩에 필수적인 HBM3E를 사실상 독점 공급하고 있으며, 이는 기술력과 공급망 안정성을 모두 갖췄다는 방증입니다. 최근에는 고객 맞춤형 제품 개발까지 확대해 수익성과 고객 충성도를 함께 확보하고 있습니다.
시장 반응 미지근했던 기술, 뚝심이 바꾼 판
HBM은 처음부터 ‘대세 기술’은 아니었습니다. 가격이 비싸고 수요처가 제한적이었던 탓에, 초기 시장 반응은 매우 미온적이었습니다. 심지어 삼성전자는 HBM 관련 조직을 잠시 해체하기도 했습니다. 하지만 하이닉스는 손익보다 기술을 우선시하며 투자에 나섰습니다. 특히 2019년에는 액체형 보호재를 활용한 MR-MUF 공정으로 3세대 HBM2E 양산에 성공했고, 이후 더 얇은 칩 구조와 방열 성능을 강화한 4세대, 5세대 제품까지 차례로 출시했습니다. 이러한 기술 축적은 AI 가속기 시장이 폭발적으로 성장하면서 급격히 수요가 몰리는 시점에 큰 경쟁력으로 작용했습니다. 그 결과, SK하이닉스는 메모리 업계에서 ‘기술 리더’로 자리매김하게 됐습니다.
삼성의 반격과 시장 변수는 아직 진행 중
물론 삼성전자도 마냥 물러나 있지는 않습니다. 삼성은 올해 하반기 HBM3E를 양산하고, HBM4 시제품도 연내에 선보일 계획입니다. 또한 고객사 맞춤 전략을 강화해 AI 반도체 시장에서 입지를 되찾으려 하고 있습니다. 한편, 글로벌 무역 질서 변화도 주요 변수로 꼽힙니다. 미국이 중국과의 무역 갈등 속에서 첨단 반도체에 대한 규제를 강화하고 있지만, 카운터포인트리서치는 “AI 서버용 HBM은 전 세계 수요가 크기 때문에 국경 장벽의 영향을 비교적 덜 받는다”고 분석했습니다. 다만 글로벌 경기 둔화가 장기화될 경우, 고객사들의 서버 투자도 줄어들 수 있기 때문에 D램 및 HBM 시장의 향후 흐름은 여전히 예측이 어렵습니다. 현재의 1위가 영원하지 않다는 점에서, SK하이닉스 역시 긴장의 끈을 놓지 않아야 할 것입니다.
