6세대 HBM4에 사활
과연 HBM기술을 통해 기술적 우위를
되찾을 수 있을 것인가?
삼성전자가 글로벌 복합위기 속에서 돌파구를 찾기 위해 2025년 사업 전략 회의를 열었습니다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀린 상황을 타개하기 위해 6세대 HBM4 양산에 사활을 걸고 있습니다. 삼성전자는 2024년 HBM3E(5세대) 양산 과정에서 수율과 발열 문제로 품질 검증에서 어려움을 겪었고, 이는 기술 평판에 악영향을 미쳤습니다. IT 업계의 기술 주기가 갈수록 짧아지는 가운데, 초기 수율 확보 실패는 기업 손익에 큰 변동성을 가져올 수 있다는 점에서 HBM 양산 경쟁력 회복이 절실한 과제로 떠오르고 있습니다.
연말 정기 인사에서 삼성전자는 전영현 부회장을 대표이사 겸 메모리사업부장으로 임명하며 조직 개편을 단행했습니다. 전 부회장은 강력한 규율과 추진력을 바탕으로 하는 하드파워 리더십을 통해 수율과 공정 혁신을 이끌 것으로 기대됩니다. 이는 소프트파워 리더십 체제로는 수율 개선에 한계가 있다는 판단에 따른 것으로 보입니다. 업계 관계자들은 HBM 기술이 무어의 법칙에 따라 발전해왔으며, 수율과 공정 혁신은 엔지니어의 집중도와 직결된다고 평가하고 있습니다.
HBM 시장의 향후 판도는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’ 출시 시기에 크게 영향을 받을 것으로 보입니다. 루빈은 6세대 HBM4 8개가 탑재될 예정이며, 엔비디아가 이를 2025년 3분기로 앞당겨 출시할 가능성을 검토 중인 상황에서 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 양산 경쟁에 박차를 가하고 있습니다. HBM4 납품 여부와 규모에 따라 시장 주도권이 결정될 수 있으며, 이는 삼성전자에게 절체절명의 과제로 평가됩니다.
삼성전자는 HBM 기술을 통해 글로벌 반도체 시장에서 기술적 우위를 되찾으려는 전략을 펼치고 있습니다. 기술 평판 회복과 시장 주도권을 다시 확보하기 위해 양산 속도와 품질을 모두 만족시켜야 하는 상황에서, 향후 삼성의 대응은 전 세계 반도체 시장의 흐름에도 중대한 영향을 미칠 것입니다.
